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BEHLKE高压开关各大高校实验室专用
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产品: 浏览次数:3BEHLKE高压开关各大高校实验室专用 
品牌: BEHLKE
最小起订量:
有效期至: 长期有效
最后更新: 2021-11-26 15:49
 
详细信息
 BEHLKE开关:
高压开关,电流取决于时间,晶闸管/ SCR

●坚固耐用且价格便宜的HV开关,用于放电应用以及与快速高压FDA续流二极管相关的阻尼正弦波振荡的产生●高峰值电流能力 ●极高的di / dt,不会因大体积而损害可靠性和预期寿命带有单个栅极驱动器的单个SCR的数量●非常耐过载   ●  通过简单的TTL触发脉冲(2-5 V)易于触发  ●非常紧凑和轻便  ●各种冷却选项
应用注意事项: 与具有非常有限的dv / dt和di / dt功能的传统碟式晶闸管开关不同,快速的BEHLKE晶闸管开关模块由大量较小的晶闸管管芯(类型取决于多达1000个单晶闸管)组成,并串联连接,因此对于单个晶闸管,极限dv / dt和di / dt可以有效地拆分为非临界值。每个晶闸管都由其自己的高度同步和隔离的栅极驱动器触发。这使得非常短的栅极布线成为可能,并避免了传统晶闸管开关设计中已知的危险热点。BEHLKE晶闸管开关可以在物理上尽可能高的di / dt和dv / dt速率以及最大可能的峰值电流下安全地运行,而没有预期的寿命下降。BEHLKE晶闸管开关是真正由栅极控制的,不会从负载电路汲取点火能量。这允许从几乎0 V(提供足够的咬合电流)安全切换到最大电压,而没有任何限制。

开关至少隔离了最大工作电压的150%,因此可以轻松实现高端开关应用。为了节省成本和减小体积,尤其是在低压侧开关应用(例如撬杠电路)中,所有BEHLKE晶闸管开关也可以采用可选的非对称隔离制成,例如正极200 kV,负极30 kV。 。对于每种晶闸管开关型号,无论其工作电压如何,都可以通过定制的隔离电压额定值来满足特殊的隔离电压要求。“常规”隔离电压选项的范围为40 kV至200 kV(选择ISO-40,ISO-80,ISO-120,ISO-200)。可根据要求提供根据欧洲安全标准的“医学认证”。在约4至8周的交货周期内,可以在1到150 kV(AC / DC)之间定制任何电压,在1到100 kA之间定制任何峰值电流。

为了并联连接多个晶闸管开关,它们配备有同步I / O。如果一个开关由于故障(例如过热)而关闭,则此功能可确保同步触发并禁止其他开关模块的触发输入。由于开关的高di / dt能力可能导致强大的电磁场,因此在所有 较大的感应环路区域中,建议使用单独的控制单元(选件SEP-C)。 这尤其适用于非常大的开关模块,并且di / dt> 5 kA / µs。对于具有中小型开关模块的应用,我们建议使用印刷电路板(最终采用多层技术),以最大程度地减小杂散电感并保持感应环路的面积较小。 

带有印刷电路板的设计还保证了整个电子系统的可再现EMC行为。在任何情况下,请确保负载圆环与控制圆环之间保持适当距离,以避免磁性反馈效应,否则内部安全电子设备将检测到故障情况,并且开关将被锁定2秒钟。每次射击后。大多数开关通过红色LED指示此情况。

所有BEHLKE晶闸管开关均可选配接地冷却法兰(选件GCF),镀镍铜散热片(选件CF),石墨散热片(选件CF-GRA,陶瓷散热片(选件CF-CER),水冷却(选件ILC),对非导电性冷却剂(选件DLC)或陶瓷冷却表面(选件CSS)进行直接液体冷却。为避免高电压下散热片产生电晕放电,我们建议直接液体冷却(选件DLC)为在电压高于40千伏的冷却)或陶瓷的冷却翅片(选项CF-CER)或水冷却(可选ILC)。出口限制:

HTS 60-16

最大峰值电流等于或大于500安培的快速固态开关受美国法律和德国法律(双重使用法规)限制出口。未经美国或德国出口当局的有效出口许可证,不得将这些货物出口到第三国。可能需要最终用户声明。请咨询BEHLKE。

产品代码: 型号包含有关电压,电流和开启行为的编码信息。前几位代表电压,单位为kV,破折号前的最后一位代表接通行为(0 =固定接通时间,1 =可变接通时间)。破折号后的数字表示以安培x10为单位的电流。特殊功能由第二个破折号后的字母编码。示例behlke-HTS 60-100-SCR:behlke-HTS = HV晶闸管开关,6 = 6 kV,0 =取决于固定导通时间的电流,100 = 1000安培,SCR =硅控制整流器(晶闸管)。

behlke-HTS 40-1000-SCR
behlke-HTS 60-1000-SCR
behlke-HTS 60-100-SCR
behlke-HTS 60-200-SCR
behlke-HTS 80-200-SCR
behlke-HTS 100-1600-SCR
behlke-HTS 120-200-SCR
behlke-HTS 120-500-SCR
behlke-HTS 120-1600-SCR
behlke-HTS 120-100-SCR
behlke-HTS 150-200-SCR
behlke-HTS 160-200-SCR
behlke-HTS 160-500-SCR
behlke-HTS 160-200-SCR
behlke-HTS 160-1600-SCR
behlke-HTS 200-800-SCR
behlke-HTS 220-800-SCR
behlke-HTS 220-1000-SCR
behlke-HTS 220-1200-SCR
behlke-HTS 240-100-SCR
behlke-HTS 240-800-SCR
behlke-HTS 240-1000-SCR
behlke-HTS 240-1200-SCR
behlke-HTS 300-100-SCR
behlke-HTS 320-200-SCR
behlke-HTS 320-800-SCR
behlke-HTS 320-200-SCR
behlke-HTS 350-800-SCR
behlke-HTS 400-200-SCR
behlke-HTS 440-1200-SCR
behlke-HTS 500-1200-SCR
behlke-HTS 600-200-SCR
behlke-HTS 640-100-SCR
behlke-HTS 800-100-SCR
behlke-HTS 1200-100-SCR
behlke-HTS 1200-2400-SCR
behlke-HTS 1500-1000-SCR


选项:
HFB高频猝发:通过外部缓冲电容器提高了驱动器的猝发能力。如果产生的间隔小于10μs的脉冲超过10个,则建议使用。

HFS高频开关:外部提供辅助驱动器电压(根据类型为50-350 VDC)。是否必须超过规定的“最大工作频率”。(2)

LP低通:控制输入​​上的低通滤波器。传播延迟时间将增加〜50 ns。抖动+ 500 ps。在高速应用中提高了抗噪能力,并减少了关键布线。(3)

ST级攻:  连接器处于堆叠的各个级,以利用单个功率半导体。为了在非常低的工作电压(<0.01xVo)下也获得快速的上升时间。

ISO-2525 kV隔离:  隔离电压增加到25 kVDC。某些型号的外壳尺寸可能会改变。

ISO-4040 kV隔离:  隔离电压增加到40 kVDC。某些型号的外壳尺寸可能会改变。仅与选件PT-HV有关。

ISO-8080 kV隔离: 隔离电压增加到80 kVDC。某些型号的外壳尺寸可能会改变。仅与选件PT-HV有关。

ISO-120120 kV隔离:隔离电压增加到120 kVDC。某些型号的外壳尺寸可能会改变。仅与选件PT-HV有关。

I-PC集成零件组件:根据客户要求集成小零件组件(例如,缓冲电容器,缓冲器,阻尼电阻器,二极管,光耦合器)。(2)

I-FWD集成式空转二极管:  内置并联二极管,恢复时间短。仅与感性负载有关。

LS-C用于控制连接的LEMO插座:输入Z =100Ω。随附了带有两个插头和一个插座的组装的链接电缆(1m / 3ft)。提高了抗噪能力。(3)

PT-C用于控制连接的尾纤:带AMP-Modu插头的柔性导线(l = 75 mm)。仅适用于带引脚的开关,如果使用任何冷却选件(ITC选件除外),则必须用尾纤代替。

PIN-C用于控制连接的引脚:用于印刷电路板设计的镀金引脚(可提供特殊插座)。此选项仅与带有标准尾纤的交换模块有关。

PT-HV高压连接的尾纤:带电缆接线头的柔性引线。为了增加爬电距离。PT-HV是开关电压大于25 kV的所有类型的标准配置。不建议在极快的电路中使用。

ST-HV用于HV连接的螺钉端子:模块底部的螺纹插件(如果不是标准的话)。用于PCB设计。在25 kV以上的电压下运行需要液体绝缘(Galden®/油)或灌封。

SEP-C独立的控制单元: 带LED指示器的控制单元位于单独的外壳中(尺寸为79x38x17 mm)。带插头的连接电缆(<1m)。带焊针或尾纤的控制单元。

POI-C光纤输入/控制:附加的光纤控制输入,可通过光纤信号触发开关(仅与选件SEP-C组合使用)(2)

FOO-F光纤输出/故障:附加的光纤输出,通过光纤信号(仅与选件SEP-C结合使用)来读出开关的故障状态(2)
UL94

阻燃铸造树脂:符合UL-94-VO的铸造树脂。所需的最低订购量。(2)

FH法兰外壳: 塑料法兰外壳,用于绝缘连接到导电表面。如果该开关不适用于印刷电路板,则是理想选择。建议使用选项PT-HV。

TH管状壳体:管状而不是矩形壳体。适应特定的环境条件或遇到困难的组装情况。(2)

FC平整外壳:标准塑料外壳的高度降低到19/25 mm。不能与CF,GCF和DLC冷却选项组合使用。

ITC增加的导热系数:特殊的模制工艺可增加模块的导热系数。Pd(max)将增加约。20-30%。(2)

CF铜散热片d = 0.5毫米:散热片 高度35毫米。镀镍。用于强制对流或自然对流的空气冷却,以及非导电冷却液的液体冷却。

CF-1铜散热片d = 1毫米:散热片厚度为1.0毫米,而不是0.5毫米。最高 功耗Pd(max)将增加约80%。用于空气或液体冷却(例如Galden®或油)。

CF-X2铜散热片“ XL”:散热片面积增加了2倍。推荐用于自然空气对流。与强制空气或液体冷却有关的冷却功率没有明显改善。

CF-X3铜制散热片“ XXL”:散热片面积增加了3倍。推荐用于自然空气对流。与强制空气或液体冷却有关的冷却功率没有明显改善。

CF-CS定制形状的铜散热片:个性化的形状可以满足特定的OEM要求。(2)可以与选件CF-1,CF-D和CF-S组合使用,以提高冷却能力。

CF-LC用于液体冷却的铜散热片:双散热片,镀镍铜,高20毫米。用于浸入油箱等中。建议强制对流。与opt组合。CF-S。

CF-D双铜 散热片: 约。大约100%的冷却功率 鳍片之间的间距为2mm,建议使用强制对流。与opt组合。CF-S,CF-X2,CF-X3和CF-CS。

CF-S铜散热 片:半导体焊接在散热片上。大约 冷却能力提高30%到100%(取决于类型)。与选件CF-D,CF-X2,CF-X3和CF-CS组合。

CF-GRA由石墨制成的非隔离式散热片: 在类似的热传递条件下,与铜相比,重量非常轻,但热容却降低了。厚度为0.5或1毫米,高度为35毫米。

CF-CER陶瓷制成的隔离式散热片: 传热特性类似于氧化铝。由于鳍片之间的间距为2 mm,因此建议使用强制对流。高度35毫米。

CCS陶瓷冷却表面:开关模块的顶部由陶瓷制成。传热性能类似于氧化铝。最大限度。20 kVDC隔离。建议强制对流。

CCF陶瓷冷却法兰:开关模块的底部由平磨陶瓷板制成。集成金属框架,确保均匀,安全的接触压力。最大限度。40 kVDC隔离。

C-DR驱动 器的冷却:驱动器和控制电子装置的额外冷却。建议在更高的开关频率下与选件HFS结合使用。(2)

GCF接地的冷却法兰:用于大功率应用的镀镍铜法兰。最大限度。隔离电压40kV。耦合电容增加。仅与选件SPT-C结合使用。

GCF-X2接地冷却法兰,最大值 连续功耗增加了2  倍:减小了“切换到法兰”的热阻,使功率消耗增加了一倍。(2)

ILC间接液体冷却:  液体冷却适用于所有类型的导电冷却剂,包括。水。内部热交换器由陶瓷制成。用于中等功耗。

DLC直接液体冷却: 内部冷却通道环绕功率半导体。高频应用中最有效的冷却方式。仅非导电冷却液。

HI-REL高可靠性/ MIL版本:  可根据要求提供。(2)
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