点击图片查看原图DSM 系列：用于电容负载（例如 pockels 电池）的通用脉冲器，全桥配置，电转换时间为 ±3 ns 至 6 ns，脉冲宽度可变从 4 ns 到无限。
该装置由两个推拉开关（半桥电路）组成，由内部生成的相移信号打开，其中第 1 阶段由前缘发出，第 2 阶段由控制脉冲的尾部边缘提供。整个电容负荷的 HV 脉冲的脉冲宽度分别与转移信号的时差与控制输入的脉冲宽度相对应。仅限电容负载。非常紧凑的设计，直接放置在小孔细胞。提供冷却选项 CF、GCF、ILC 和 DLC，用于大功率操作。
产品型号：
DSM 31-03 LEMO 插座用于控制输入，用于 Z=100Ω和SMC 插座，用于 Z=50 Ω HV 的SHV-NIM插座
DSM 31-02 LEMO 插座用于控制输入，用于 Z=100Ω和SMC 插座，用于 Z=50 Ω HV 的SHV-NIM插座
DSM 61-01 LEMO 插座用于控制输入，用于 Z=100Ω和SMC 插座，用于 Z=50 Ω HV 的SHV-NIM插座
DSM 91-01 LEMO 插座用于控制输入，用于 Z=100Ω和SMC 插座，用于 Z=50 Ω HV 的SHV-NIM插座
DSM 系列的选项
I-PC
集成部件：根据客户的规格集成小部件（例如缓冲电容器、冷落器、电阻器、二极管、光耦合器）。(2)
PT-C
用于控制连接的小辫：带多氯联苯连接器的柔性引线（l=75 mm）。此选项仅与使用引脚切换模块相关。
PIN-C
控制连接的引脚：用于印刷电路板设计的镀金别针（提供特殊插座）。仅与以小辫子为标准的切换模块相关。
UL94
阻燃铸造树脂：根据UL-94-VO铸造树脂。所需的最小订单数量。(2)
TH
管状住房：管状而不是矩形外壳。适应特定的环境条件或在组装困难的情况下。(2)
FC
平板案例：标准塑料外壳的高度降低到 19 mm 或更少。不与冷却选项 CF、GCF 和 DLC 相结合。
ITC
提高导热性：特殊成型工艺，以提高模块的导热性。Pd（最大值）将增加约20-30%。(2)
CF
铜冷却鳍 d = 0.5 毫米： 鳍高 35 毫米。 镀镍。用于带强制或自然对流的空气冷却，以及使用非导电冷却剂进行液体冷却。
CF-1
铜冷却鳍 d = 1 毫米： 鳍厚度 1.0 毫米， 而不是 0.5 毫米。最大功率耗散 Pd （最大） 将增加 80% 。用于空气或液体冷却（例如高尔登®或油）。
CF-X2
铜冷却鳍"XL"：鳍面积扩大系数2。建议用于自然空气对流。与强制空气或液体冷却无关，冷却功率没有显著改善。
F-X3
铜冷却鳍"XXL"：鳍面积扩大系数3。建议用于自然空气对流。与强制空气或液体冷却无关，冷却功率没有显著改善。
CF-CS
具有定制形状的铜冷却鳍：满足特定 OEM 要求的单个形状。（2） 可与选项 CF-1、CF-D 和 CF-S 相结合，以增加冷却功率。
CF-LC
用于液体冷却的铜冷却鳍：双鳍、镀镍铜、高度 20 mm。用于浸入油箱等。建议强制对流。可与选择组合。 CF-S.
CF-D
双铜冷却鳍：约100%以上的冷却功率，鳍之间约2毫米间距，建议强制对流。可与选择组合。 CF-S、CF-X2、CF-X3 和 CF-CS。
CF-S
铜冷却鳍：在鳍上焊接的半导体。冷却功率增加约 30% 至 100% （具体类型）。可与选项 CF-D、CF-X2、CF-X3 和 CF-CS 组合。
CF-GRA
石墨制成的非隔离冷却鳍：与铜相比，在类似的传热时重量非常轻，但热量容量降低。 0.5 或 1 mm 厚度，高度 35 mm。
CF-CER
陶瓷制成的隔离冷却鳍：与氧化铝类似的传热特性。由于鳍之间的间距为 2 mm，建议强制对流。高度 35 毫米。
CCS
陶瓷冷却表面：陶瓷制成的开关模块的顶部。与氧化铝类似的热传递特性。最大 20 kVDC 隔离。建议强制对流。
CCF
陶瓷冷却法兰：由平面磨制陶瓷板制成的开关模块的底部。用于均匀和安全接触压力的集成金属框架。最大 40 kVDC 隔离。
C-DR
为驾驶员冷却：为驾驶员和控制电子设备提供额外的冷却。建议与开关频率较高的选项 HFS 相结合。(2)
GCF
接地冷却法兰：镀镍铜法兰中等功率。最大隔离电压 40kV。增加耦合电容 CC。
GCF-X2
接地冷却法兰，最大连续耗电增加 x2：热阻"切换到法兰"降低两倍的功率能力。（2）
DLC
直接液体冷却：内部冷却通道环绕功率半导体。高频应用最高效的冷却。仅限非导电冷却剂。
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