点击图片查看原图BEHLKE高压开关hts系列高校 实验室用
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坚固且廉价的高压开关，适用于放电应用以及与快速高压 FDA 续流二极管相关的阻尼正弦振荡的产生 高峰值电流能力 高的 di/dt，不会因大电流 而影响可靠性和预期寿命具有单独栅极驱动的单个 SCR 的数量 非常耐过载 通过简单的 TTL 触发脉冲 (2-5 V) 轻松触发 非常紧凑且重量轻 各种冷却选项
开关型号 【按 电压排序】：
HTS 40-1000-SCR 同步。用于并行连接的 I/O。
HTS 60-1000-SCR 同步。用于并行连接的 I/O。
HTS 60-100-SCR 带高压尾纤的管状外壳。冷却选项不可用
HTS 60-200-SCR LED 指示灯。非常紧凑的设计 - CF 选项部分不适用！
HTS 80-200-SCR 同步。用于并行连接的 I/O。
HTS 80-500-SCR 同步。用于并行连接的 I/O。
HTS 80-1000-SCR 同步。用于并行连接的 I/O。
HTS 100-1600-SCR LED 指示灯和同步。并行连接的输入/输出
HTS 120-200-SCR 同步。用于并行连接的 I/O。
HTS 120-500-SCR 同步。用于并行连接的 I/O。
HTS 120-1600-SCR LED 指示灯和同步。并行连接的输入/输出
HTS 120-100-SCR LED 指示灯。非常紧凑的设计 - CF 选项部分不适用！
HTS 150-200-SCR LED 指示灯。非常紧凑的设计 - CF 选项部分不适用！
HTS 160-200-SCR 同步。用于并行连接的 I/O。仅通过尾纤进行高压连接。
HTS 160-500-SCR 同步。用于并行连接的 I/O。
HTS 160-200-SCR 同步。用于并行连接的 I/O。
HTS 160-1600-SCR LED 指示灯和同步。并行连接的输入/输出
HTS 200-800-SCR LED 指示灯和同步。并行连接的输入/输出
HTS 220-800-SCR LED 指示灯和同步。并行连接的输入/输出
HTS 220-1000-SCR LED 指示灯和同步。并行连接的输入/输出
HTS 220-1200-SCR LED，同步。I/O，外壳样式和以前一样，但带有单独的控制 单元
FHTS 240-100-SCR LED 指示灯。非常紧凑的设计 - CF 选项部分不适用
HTS 240-800-SCR LED 指示灯和同步。并行连接的输入/输出
HTS 240-1000-SCR LED 指示灯和同步。并行连接的输入/输出
HTS 240-1200-SCR LED，同步。I/O，外壳样式和以前一样，但带有单独的控制 单元
HTS 300-100-SCR LED 指示灯。非常紧凑的设计 - CF 选项部分不适用！
HTS 320-200-SCR 同步。用于并行连接的 I/O。仅通过尾纤进行高压连接
HTS 320-800-SCR LED 指示灯和同步。并行连接的输入/输出
HTS 320-200-SCR LED 指示灯。非常紧凑的设计 - CF 选项部分不适用！
HTS 350-800-SCR 带 LED 指示灯、加大外壳、可同时集成
HTS 400-200-SCR LED 指示灯。非常紧凑的设计 - CF 选项部分不适用
HTS 440-1200-SCR 同步。I/O 并联连接，独立控制单元
HTS 500-1200-SCR 同步。I/O 并联连接，独立控制单元
HTS 600-200-SCR 带 LED 指示灯。仅通过尾纤进行高压连接。
HTS 640-100-SCR LED 指示灯。非常紧凑的设计 - CF 选项部分不适用！
HTS 800-100-SCR LED 指示灯。非常紧凑的设计 - CF 选项部分不适用！
HTS 1200-100-SCR 带 LED 指示灯。仅通过尾纤进行高压连接。
HTS 1200-2400-SCR 法兰或管状外壳。外部控制单元。
HTS 1500-1000-SCR 同步。I/O 并联连接，独立控制单元
选项小号 （1）
高频头高频突发：通过外部缓冲电容器提高驱动器的突发能力。如果生成间隔小于 10 μs 的脉冲超过 10 个，则推荐使用。
高频头高频开关：辅助驱动器电压的外部供应（根据类型为 50-350 VDC）。如果超过规定的“最大工作频率”，则需要此方法。(2)
LP低通：控制输入端的低通滤波器。传播延迟时间将增加约 50 ns。抖动 + 500 ps。在高速应用中提高了抗噪性和不太重要的布线。(3)
英石Stage Tapping： 在堆栈的各个阶段的连接器，以利用单个功率半导体。在极低的工作电压 (<0.01xVo) 下也能实现快速上升时间。
ISO-2525 kV 隔离： 隔离电压增加到 25 kVDC。某些型号的外壳尺寸可能会发生变化。
ISO-4040 kV 隔离： 隔离电压增加到 40 kVDC。某些型号的外壳尺寸可能会发生变化。仅与选项 PT-HV 连接。
ISO-8080 kV 隔离： 隔离电压增加到 80 kVDC。某些型号的外壳尺寸可能会发生变化。仅与选项 PT-HV 连接。
ISO-120120 kV 隔离：隔离电压增加到 120 kVDC。某些型号的外壳尺寸可能会发生变化。仅与选项 PT-HV 连接。
集成零件组件：根据客户的规格集成小零件组件（例如缓冲电容器、缓冲器、阻尼电阻器、二极管、光耦合器）。(2)
前驱集成自由轮二极管： 内置并联二极管，恢复时间短。仅与感性负载有关。
LS-C用于控制连接的 LEMO 插座：输入 Z=100Ω。供货中包含一根组装的连杆电缆（1 米/3 英尺），带有两个插头和一个插座。提高抗噪能力。(3)
PT-C用于控制连接的尾纤：带 AMP-Modu 插头的柔性引线 (l=75 mm)。仅适用于带引脚的开关，如果有除 ITC 选项之外的任何冷却选项，则必须用尾纤代替。
PIN-C控制连接引脚：用于印刷电路板设计的镀金引脚（可提供特殊插座）。此选项仅与标准尾纤的开关模块相关。
高压连接尾纤：带电缆接线头的柔性引线。用于增加爬电。PT-HV 是开关电压大于 25 kV 的所有类型的标准配置。不推荐在极快的电路中使用。
ST-HV用于高压连接的螺钉端子：模块底部的螺纹插件（如果不是标准的）。用于PCB设计。高于 25 kV 的操作需要液体绝缘（Galden®/Oil）或灌封。
SEP-C分离式控制单元： 控制单元在单独的外壳中带有 LED 指示灯（尺寸 79x38x17 毫米）。带插头的连接电缆 (<1m)。带有焊接引脚或尾纤的控制单元。
FOI-C光纤输入/控制：附加的光学控制输入，用于通过光纤信号触发开关（仅与选项 SEP-C 结合使用）(2)
FOO-F光纤输出/故障：通过光纤信号读出开关故障情况的附加光输出（仅与选项 SEP-C 结合使用）(2)
UL94阻燃浇注树脂：符合 UL-94-VO 的浇注树脂。要求的最小订货量。(2)
跳频法兰外壳： 塑料法兰外壳，用于在导电表面上进行隔离连接。如果开关不适用于印刷电路板，则是理想之选。建议选择 PT-HV。
管状外壳：管状而不是矩形外壳。适应特定的环境条件或在困难的组装情况下。(2)
FC扁平外壳：标准塑料外壳的高度减少到 19 / 25 毫米。不能与冷却选项 CF、GCF 和 DLC 结合使用。
提高热导率：特殊成型工艺，增加模块的热导率。Pd(max) 将增加约。20-30%。(2)
CF铜散热片 d = 0.5 mm：散热片 高度 35 mm。镀镍。用于强制或自然对流的空气冷却以及非导电冷却剂的液体冷却。
CF-1铜散热片 d = 1 毫米：散热片厚度为 1.0 毫米而不是 0.5 毫米。最大。功耗 Pd(max) 将增加约 80%。用于空气或液体冷却（例如 Galden® 或油）。
CF-X2铜散热片“XL”：散热片面积扩大了 2 倍。推荐用于自然空气对流。与强制空气或液体冷却相关的冷却能力没有显着提高。
CF-X3铜散热片“XXL”：散热片面积扩大了 3 倍。推荐用于自然空气对流。与强制空气或液体冷却相关的冷却能力没有显着提高。
CF-CS具有定制形状的铜散热片：满足特定 OEM 要求的个性化形状。(2) 可与选项 CF-1、CF-D 和 CF-S 结合使用，以提高冷却能力。
碳纤维液相色谱用于液体冷却的铜散热片：双散热片，镀镍铜，高度 20 毫米。用于浸入油罐等。推荐强制对流。可与选项结合使用。CF-S。
CF-D 双铜 散热片： 约。冷却功率提高 100%，约 翅片间距 2mm，推荐强制对流。可与选项结合使用。CF-S、CF-X2、CF-X3 和 CF-CS。
碳纤维 铜散热 片：焊接在散热片上的半导体。大约 冷却功率提高 30% 到 100%（取决于类型）。可与选项 CF-D、CF-X2、CF-X3 和 CF-CS 结合使用。
碳纤维复合材料由石墨制成的非隔离散热片： 与类似的热传递情况下的铜相比，重量非常轻，但热容量降低。0.5 或 1 毫米厚，35 毫米高。
碳化铈由陶瓷制成的隔离散热片： 传热特性类似于氧化铝。由于翅片之间的间距为 2 毫米，因此建议采用强制对流。高度 35 毫米。
CCS陶瓷冷却面：开关模块的顶部由陶瓷制成。传热性能类似于氧化铝。最大限度。20 kVDC 隔离。推荐强制对流。
CCF陶瓷冷却法兰：开关模块的底部由平磨陶瓷板制成。一体式金属框架，可实现均匀安全的接触压力。最大限度。40 kVDC 隔离。
驱动 器冷却：驱动器和控制电子设备的额外冷却。建议在更高的开关频率下与选件 HFS 结合使用。(2)
接地冷却法兰：用于大功率应用的镀镍铜法兰。最大限度。隔离电压40kV。增加耦合电容。仅与选项 SPT-C 结合使用。
GCF-X2接地冷却法兰，最大。连续功耗增加 x2： 热阻“切换到法兰”降低了两倍的功率能力。(2)
间接液体冷却： 所有类型的导电冷却剂的液体冷却，包括。水。由陶瓷制成的内部热交换器。适用于中等功耗。
DLC直接液体冷却： 功率半导体周围的内部冷却通道。高频应用中最有效的冷却。仅限非导电冷却剂。
高可靠性 高可靠性/MIL 版本： 可应要求提供。(2)